工艺流程繁琐 涂布封装能耗高 溶剂挥发造成环境污染 材料能量密度接近理论极限
为应对这些问题,灵鸽带来干法电极段整体解决方案。从粉体处理、双螺杆纤维化到辊压成膜,全流程覆盖。具体行业痛点可分为两个工艺段,纤维化和成膜:
行业痛点:纤维均度差,导致涂布不均,电极一致性差;纤维强度低,纤维易断裂,成膜致密性不足;粉料掺杂多,影响纤维形成,降低电极性能。
灵鸽解决方案:将石墨、CNC、SP、PTFE混合后进行预纤维化再经过双螺杆挤出机进行强化纤维化,通过我们的工艺及设备,效果可以实现:
粉料均匀度提升30% 粉料精细度显著提高(D80≤1-3μm) 粉体纤维强度提升20% 核心设备: 高混机:线速度高,线速度≥80m/s;设备内部特殊结构,内壁无死角,有效降低物料残留;内部特殊涂层以保持物料纯度; 双螺杆挤出机:高扭矩设计强化纤维结构,内部螺纹元件特殊结构设计达到低剪切、高密炼效果; 宽幅实现450mm 膜厚均匀性实现±2um 产量达到50m/min
30余年物料处理设计及制造经验,20余年双螺杆挤出机应用经验 自建低露点实验室可提供实验小试、中试、量产技术支持和验证 提供粉体处理、纤维化、辊压成膜一站式解决方案